一种半导体抛光用耐磨型白垫

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321593936.0

申请日：

2023-06-21

公开(公告)号：

CN220279299U

公开(公告)日：

2024-01-02

发明(设计)人：

李加海杨惠明孙传东

申请人：

安徽禾臣新材料有限公司

申请人地址：

238200 安徽省马鞍山市经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房

IPC主分类号：

B24B37/26

IPC分类号：

B24B37/22 B24B55/06

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司 11621

代理人：

李志勇

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体抛光用抛光垫削边装置 [P].

宋志强 ;

刘兴达 ;

柯尊斌 ;

王卿伟 .

中国专利 :CN217256577U ,2022-08-23

[2]

一种半导体抛光用白垫及其生产工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN117020933B ,2025-10-31

[3]

一种半导体工业抛光用搬运装置 [P].

李耀东 ;

闫徯 ;

王新 .

中国专利 :CN202540129U ,2012-11-21

[4]

半导体抛光垫 [P].

阚开乐 .

中国专利 :CN308980416S ,2024-12-03

[5]

一种半导体硅片双面抛光用载具 [P].

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

张宏杰 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497208U ,2021-02-09

[6]

一种半导体硅片抛光用下载暂存机构 [P].

袁祥龙 ;

刘园 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

张宏杰 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN213889515U ,2021-08-06

[7]

一种半导体硅片抛光用下载暂存机构 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN216731260U ,2022-06-14

[8]

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构 [P].

袁祥龙 ;

刘园 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

张宏杰 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN213889548U ,2021-08-06

[9]

一种晶片抛光用抛光垫 [P].

宋献礼 .

中国专利 :CN212794604U ,2021-03-26

[10]

一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN215659669U ,2022-01-28

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