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一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122102205.9
申请日：
2021-09-02
公开(公告)号：
CN215659669U
公开(公告)日：
2022-01-28
发明(设计)人：
刘超超
高娟
申请人：
申请人地址：
201400 上海市奉贤区奉城南奉公路686号4幢
IPC主分类号：
B24B3720
IPC分类号：
B24B3726
代理机构：
芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203
代理人：
周渭铭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-28 | 授权 | 授权 |