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半导体器件及其生产工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN00126862.7
申请日：
2000-09-07
公开(公告)号：
CN1289143A
公开(公告)日：
2001-03-28
发明(设计)人：
秋山雪治 柴本正训 下石智明 有田顺一
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王永刚
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2003-06-04 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回
2001-03-28 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件及其生产工艺 [P]. 
吉田彰 .
中国专利 :CN1210763C ,2003-07-02
[2]
半导体器件及生产工艺 [P]. 
坂本和久 .
中国专利 :CN1146827A ,1997-04-02
[3]
半导体衬底及其生产工艺 [P]. 
坂口清文 .
中国专利 :CN1314701A ,2001-09-26
[4]
半导体器件的生产工艺 [P]. 
渡边香织 .
中国专利 :CN1262523A ,2000-08-09
[5]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
滨口雅史 .
中国专利 :CN1741281A ,2006-03-01
[6]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
I·尼基廷 ;
M·施内甘斯 .
中国专利 :CN103871977A ,2014-06-18
[7]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
大鹿嘉和 ;
松浦哲也 .
中国专利 :CN102918663B ,2013-02-06
[8]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
C·兹莫尼格 ;
M·卡恩 ;
J·斯坦布伦纳 ;
O·亨贝尔 ;
A·科普罗斯基 ;
T·库兹曼 .
:CN118156287A ,2024-06-07
[9]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
冈本哲昌 .
中国专利 :CN1208967A ,1999-02-24
[10]
半导体器件及其生产方法 [P]. 
真篠直宽 ;
东光敏 .
中国专利 :CN1392610A ,2003-01-22
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