半导体器件的生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00100658.4

申请日：

2000-01-26

公开(公告)号：

CN1262523A

公开(公告)日：

2000-08-09

发明(设计)人：

渡边香织

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L21306

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘晓峰

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-06-14	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-08-09	公开	公开
2004-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体器件及生产工艺 [P].

坂本和久 .

中国专利 :CN1146827A ,1997-04-02

[2]

半导体器件及其生产工艺 [P].

吉田彰 .

中国专利 :CN1210763C ,2003-07-02

[3]

半导体器件及其生产工艺 [P].

秋山雪治 ;

柴本正训 ;

下石智明 ;

有田顺一 .

中国专利 :CN1289143A ,2001-03-28

[4]

树脂密封型半导体器件及用于生产这种半导体器件的生产工艺 [P].

木村直人 .

中国专利 :CN1503358A ,2004-06-09

[5]

一种半导体器件的生产工艺 [P].

吉田直之 .

中国专利 :CN1099697C ,1999-06-09

[6]

生产半导体器件的工艺 [P].

一濑博文 ;

泽山一平 ;

长谷部明男 ;

村上勉 ;

久松雅哉 ;

新仓谕 ;

上野雪绘 .

中国专利 :CN1322008A ,2001-11-14

[7]

半导体器件及其生产方法 [P].

天沼一志 .

中国专利 :CN1216403A ,1999-05-12

[8]

半导体器件及使用金属镶嵌工艺制造半导体器件的方法 [P].

李昌宪 ;

郑文谟 .

中国专利 :CN1240121C ,2004-05-19

[9]

用于生产半导体器件的工艺 [P].

杉野贵志 ;

妹尾秀男 .

中国专利 :CN1298204A ,2001-06-06

[10]

半导体器件及其制造工艺 [P].

东野智彦 ;

胜木信幸 ;

川胜康弘 ;

小林道弘 .

中国专利 :CN101266973B ,2008-09-17

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