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电子元件辅助散热结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510100045.7
申请日
:
2005-09-28
公开(公告)号
:
CN1940816A
公开(公告)日
:
2007-04-04
发明(设计)人
:
陈永东
余光
翁世勋
陈俊吉
李学坤
申请人
:
申请人地址
:
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
IPC主分类号
:
G06F120
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-04-04
公开
公开
2007-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-22
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
电子元件散热结构
[P].
许清闵
论文数:
0
引用数:
0
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0
许清闵
;
陈文雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈文雄
;
周建安
论文数:
0
引用数:
0
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0
周建安
;
朱俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱俊杰
.
中国专利
:CN201063965Y
,2008-05-21
[2]
电子元件散热结构
[P].
冯爱云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯爱云
.
中国专利
:CN203492316U
,2014-03-19
[3]
一种新型电子元件散热结构
[P].
赵成霖
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵成霖
.
中国专利
:CN106155235A
,2016-11-23
[4]
PCB板电子元件辅助散热结构的布置方法及该散热结构
[P].
苏祺云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司
深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司
苏祺云
;
张慧
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司
深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司
张慧
.
中国专利
:CN117336959A
,2024-01-02
[5]
电子元件冷却液的辅助散热装置
[P].
廖维秀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖维秀
.
中国专利
:CN201854541U
,2011-06-01
[6]
电子元件的散热组装结构
[P].
吴哲元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴哲元
.
中国专利
:CN201994281U
,2011-09-28
[7]
电子元件散热组合
[P].
蔡龙昇
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡龙昇
;
陈丽萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈丽萍
.
中国专利
:CN201263285Y
,2009-06-24
[8]
辅助散热结构
[P].
张寿开
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张寿开
.
中国专利
:CN2790117Y
,2006-06-21
[9]
一种电子元件散热结构
[P].
林辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
林辉
;
戴建平
论文数:
0
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0
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戴建平
;
程东辉
论文数:
0
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0
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0
程东辉
;
王岩斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
王岩斌
.
中国专利
:CN217936325U
,2022-11-29
[10]
新型电子元件用散热结构
[P].
孙伯柱
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙伯柱
.
中国专利
:CN205681765U
,2016-11-09
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