电子元件的散热组装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020689499.9

申请日：

2010-12-30

公开(公告)号：

CN201994281U

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

吴哲元

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县板桥市林森街三巷5号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23552

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

丁纪铁

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101705196017 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2010206894999 申请日:20101230 授权公告日:20110928 终止日期:20151230
2011-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件散热结构 [P].

许清闵 ;

陈文雄 ;

周建安 ;

朱俊杰 .

中国专利 :CN201063965Y ,2008-05-21

[2]

隐藏电子元件的组装结构 [P].

连世雄 .

中国专利 :CN2704184Y ,2005-06-08

[3]

带有电子元件的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN202206715U ,2012-04-25

[4]

电子元件散热结构 [P].

冯爱云 .

中国专利 :CN203492316U ,2014-03-19

[5]

电子元件散热装置 [P].

孙清稳 .

中国专利 :CN205179608U ,2016-04-20

[6]

一种电子元件的组装结构 [P].

胡海鹏 ;

王谦 ;

王远南 .

中国专利 :CN216057675U ,2022-03-15

[7]

电子元件组装方法和结构、散热方法和结构 [P].

杨俊新 .

中国专利 :CN112713095A ,2021-04-27

[8]

带有电子元件的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN102307457A ,2012-01-04

[9]

电子元件的散热模块及其组装方法 [P].

谢宏昌 ;

陈奇生 ;

黄仁仕 .

中国专利 :CN101873784A ,2010-10-27

[10]

电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113056098B ,2021-06-29

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