电子元件的散热模块及其组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910137703.8

申请日：

2009-04-27

公开(公告)号：

CN101873784A

公开(公告)日：

2010-10-27

发明(设计)人：

谢宏昌陈奇生黄仁仕

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L2340

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-08	授权	授权
2010-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101021882606 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2009101377038 申请日:20090427
2017-06-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101727758704 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2009101377038 申请日:20090427 授权公告日:20120808 终止日期:20160427
2010-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件的散热组装结构 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN201994281U ,2011-09-28

[2]

用于电子元件的散热模块 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN202841815U ,2013-03-27

[3]

用于电子元件的散热模块 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN202841816U ,2013-03-27

[4]

用于电子元件的散热模块 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN202918630U ,2013-05-01

[5]

多开口的高功率电子元件散热模块 [P].

顾诗章 .

中国专利 :CN2547003Y ,2003-04-23

[6]

带有电子元件的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN202206715U ,2012-04-25

[7]

带有电子元件的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN102307457A ,2012-01-04

[8]

电子元件的散热装置 [P].

金德龙 ;

梁准佑 ;

吕进寿 ;

俞昌佑 ;

朴敏植 ;

金惠莲 .

中国专利 :CN112205091A ,2021-01-08

[9]

电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P].

松尾美惠 .

中国专利 :CN1677705A ,2005-10-05

[10]

电子元件的散热装置 [P].

金德龙 ;

呂进寿 ;

崔圭哲 ;

崔仁华 ;

赵尹遵 ;

崔净泫 ;

朴裁炫 .

中国专利 :CN115316051A ,2022-11-08

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