隐藏电子元件的组装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420064030.0

申请日：

2004-05-12

公开(公告)号：

CN2704184Y

公开(公告)日：

2005-06-08

发明(设计)人：

连世雄

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：

单兆全

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-06-08	授权	授权
2009-07-08	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

电子元件的散热组装结构 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN201994281U ,2011-09-28

[2]

一种电子元件的组装结构 [P].

胡海鹏 ;

王谦 ;

王远南 .

中国专利 :CN216057675U ,2022-03-15

[3]

电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113056098B ,2021-06-29

[4]

电子元件的插接结构 [P].

王启文 .

中国专利 :CN201590524U ,2010-09-22

[5]

电子元件散热结构 [P].

许清闵 ;

陈文雄 ;

周建安 ;

朱俊杰 .

中国专利 :CN201063965Y ,2008-05-21

[6]

电子元件焊接结构 [P].

李日新 ;

王启文 .

中国专利 :CN202269099U ,2012-06-06

[7]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[8]

治具、电子元件组装设备及电子元件组装方法 [P].

黄天柱 ;

郭晓明 .

中国专利 :CN115548825A ,2022-12-30

[9]

带有电子元件的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN202206715U ,2012-04-25

[10]

电子元件 [P].

张文昌 ;

蔡友华 .

中国专利 :CN202034509U ,2011-11-09

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