电子元件组装方法和结构、散热方法和结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110000573.4

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN112713095A

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

杨俊新

申请人：

申请人地址：

063000 河北省唐山市路南区万达广场C区3号楼1单元2102室

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件的散热组装结构 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN201994281U ,2011-09-28

[2]

电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件 [P].

杨俊新 .

中国专利 :CN111599695A ,2020-08-28

[3]

散热结构、电子元件和电子设备 [P].

牟杰锋 ;

柳顺兵 ;

吴元博 ;

徐周戎 ;

崔高尚 ;

路庆贺 .

中国专利 :CN216491658U ,2022-05-10

[4]

电子元件组装系统和方法 [P].

黄郁儒 ;

陈鸿文 .

中国专利 :CN109874235B ,2019-06-11

[5]

电子元件安装结构和安装方法 [P].

金子义敬 .

中国专利 :CN105101730A ,2015-11-25

[6]

电子元件散热结构 [P].

冯爱云 .

中国专利 :CN203492316U ,2014-03-19

[7]

电子元件散热结构 [P].

许清闵 ;

陈文雄 ;

周建安 ;

朱俊杰 .

中国专利 :CN201063965Y ,2008-05-21

[8]

电子元件和电子元件的连接结构 [P].

金森昭贵 ;

门胁崇弘 .

中国专利 :CN102568759A ,2012-07-11

[9]

发热元件散热方法和结构 [P].

杨俊新 .

中国专利 :CN111599777A ,2020-08-28

[10]

电子元件组件和其组装方法 [P].

斯里克里希纳·悉达若曼 ;

孙纪斌 ;

安东尼奥·F·考恩楚斯 ;

樊明捷 ;

梅根·赫夫罗斯·比尔斯 ;

维舒特·维普·梅塔 ;

杰弗里·沃尔特·梅森 ;

高婷 .

中国专利 :CN108513432A ,2018-09-07

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