发热元件散热方法和结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010521902.5
申请日
2020-06-10
公开(公告)号
CN111599777A
公开(公告)日
2020-08-28
发明(设计)人
杨俊新
申请人
申请人地址
063000 河北省唐山市路南区万达广场C区3号楼1单元2102室
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L2340
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件 [P]. 
杨俊新 .
中国专利 :CN111599695A ,2020-08-28
[2]
发热元件的散热结构 [P]. 
三木浩 .
中国专利 :CN102420489A ,2012-04-18
[3]
电子元件组装方法和结构、散热方法和结构 [P]. 
杨俊新 .
中国专利 :CN112713095A ,2021-04-27
[4]
一种发热元件散热结构 [P]. 
张逸民 .
中国专利 :CN201639904U ,2010-11-17
[5]
一种发热元件散热结构 [P]. 
许莆嘉 .
中国专利 :CN211509667U ,2020-09-15
[6]
具有发热元件和散热器的薄膜磁头 [P]. 
太田宪和 ;
栗原克树 ;
平林启 ;
大池太郎 ;
松隈裕树 .
中国专利 :CN1892823A ,2007-01-10
[7]
发热元件的散热结构和热介质加热器 [P]. 
田中亨 .
日本专利 :CN120917569A ,2025-11-07
[8]
发热涂料和发热元件 [P]. 
高藤恭胤 .
中国专利 :CN101265373A ,2008-09-17
[9]
散热架(PTC发热元件) [P]. 
赵刚 .
中国专利 :CN309479392S ,2025-09-05
[10]
发热元件的散热封装 [P]. 
林明德 .
中国专利 :CN101295684A ,2008-10-29