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发热元件散热方法和结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010521902.5
申请日
:
2020-06-10
公开(公告)号
:
CN111599777A
公开(公告)日
:
2020-08-28
发明(设计)人
:
杨俊新
申请人
:
申请人地址
:
063000 河北省唐山市路南区万达广场C区3号楼1单元2102室
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H01L2340
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
公开
公开
共 50 条
[1]
电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件
[P].
杨俊新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊新
.
中国专利
:CN111599695A
,2020-08-28
[2]
发热元件的散热结构
[P].
三木浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
三木浩
.
中国专利
:CN102420489A
,2012-04-18
[3]
电子元件组装方法和结构、散热方法和结构
[P].
杨俊新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊新
.
中国专利
:CN112713095A
,2021-04-27
[4]
一种发热元件散热结构
[P].
张逸民
论文数:
0
引用数:
0
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0
张逸民
.
中国专利
:CN201639904U
,2010-11-17
[5]
一种发热元件散热结构
[P].
许莆嘉
论文数:
0
引用数:
0
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0
许莆嘉
.
中国专利
:CN211509667U
,2020-09-15
[6]
具有发热元件和散热器的薄膜磁头
[P].
太田宪和
论文数:
0
引用数:
0
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0
太田宪和
;
栗原克树
论文数:
0
引用数:
0
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0
栗原克树
;
平林启
论文数:
0
引用数:
0
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0
平林启
;
大池太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
大池太郎
;
松隈裕树
论文数:
0
引用数:
0
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0
松隈裕树
.
中国专利
:CN1892823A
,2007-01-10
[7]
发热元件的散热结构和热介质加热器
[P].
田中亨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三电株式会社
三电株式会社
田中亨
.
日本专利
:CN120917569A
,2025-11-07
[8]
发热涂料和发热元件
[P].
高藤恭胤
论文数:
0
引用数:
0
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0
高藤恭胤
.
中国专利
:CN101265373A
,2008-09-17
[9]
散热架(PTC发热元件)
[P].
赵刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市金锐五金电子有限公司
东莞市金锐五金电子有限公司
赵刚
.
中国专利
:CN309479392S
,2025-09-05
[10]
发热元件的散热封装
[P].
林明德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林明德
.
中国专利
:CN101295684A
,2008-10-29
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