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电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010417316.6
申请日：
2020-05-18
公开(公告)号：
CN111599695A
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
杨俊新
申请人：
申请人地址：
063000 河北省唐山市路南区万达广场C区3号楼1单元2102室
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L23433
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 公开 | 公开 |