集成电路的结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810085722.6

申请日：

2008-03-13

公开(公告)号：

CN101325166B

公开(公告)日：

2008-12-17

发明(设计)人：

黄宏麟苏竟典曾立鑫郑嘉仁游秀美

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21768 H01L23482 H01L23522

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

陈红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-09	授权	授权
2008-12-17	公开	公开
2009-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

集成电路结构及其形成方法 [P].

陈俊强 ;

吴俊廷 ;

苏钦豪 ;

王志彬 .

中国专利 :CN113130386A ,2021-07-16

[2]

集成电路结构及其形成方法 [P].

黄天建 ;

沈瑞滨 ;

张智贤 .

中国专利 :CN113571514A ,2021-10-29

[3]

集成电路结构及其形成方法 [P].

王超群 ;

柯忠祁 ;

施伯铮 .

中国专利 :CN106941092A ,2017-07-11

[4]

集成电路结构及其形成方法 [P].

陈俊强 ;

吴俊廷 ;

苏钦豪 ;

王志彬 .

中国专利 :CN113130386B ,2025-02-28

[5]

集成电路结构及其形成方法 [P].

张洸鋐 ;

侯元德 ;

王中兴 ;

侯永清 .

中国专利 :CN113451303A ,2021-09-28

[6]

集成电路结构及其形成方法 [P].

黄天建 ;

沈瑞滨 ;

张智贤 .

中国专利 :CN113571514B ,2024-04-12

[7]

集成电路结构的形成方法 [P].

庄礼阳 ;

黄旺骏 ;

蔡庆威 ;

程冠伦 .

中国专利 :CN112420598A ,2021-02-26

[8]

集成电路结构及其形成方法 [P].

林志男 ;

吴家宇 ;

许凯翔 ;

刘定一 .

中国专利 :CN112435958B ,2024-08-13

[9]

集成电路结构及其形成方法 [P].

萧锦涛 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN113451306A ,2021-09-28

[10]

集成电路结构及其形成方法 [P].

袁峰 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102044469A ,2011-05-04

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