LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210111982.2

申请日：

2012-04-17

公开(公告)号：

CN103378258A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

陈强

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白公路西侧旺达工业园综合楼二、三、四、五楼四楼南侧402(办公场所)

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3358

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724666133 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012101119822 申请公布日:20131030
2013-10-30	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[2]

LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED [P].

郭醒 ;

王彩凤 ;

王光绪 ;

罗昕 ;

王都阳 ;

张建立 ;

徐龙权 ;

江风益 .

中国专利 :CN117878224A ,2024-04-12

[3]

一种LED荧光粉的封装方法以及用于该方法的封装模具 [P].

李钊英 ;

刘大伟 ;

周党培 ;

钟广宇 ;

文良平 .

中国专利 :CN103594571A ,2014-02-19

[4]

沉降荧光粉的封装方法及其LED [P].

王磊 .

中国专利 :CN103378272A ,2013-10-30

[5]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[6]

远端荧光粉LED封装器件 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202633372U ,2012-12-26

[7]

荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统 [P].

韦嘉 ;

黄洁莹 ;

董明智 ;

王之英 ;

袁长安 .

中国专利 :CN202948973U ,2013-05-22

[8]

隔离荧光粉集成的 LED 封装器件 [P].

卢杨 ;

吴叶青 ;

张月强 .

中国专利 :CN204067355U ,2014-12-31

[9]

对荧光粉进行分散处理的LED封装方法 [P].

冯海涛 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN102244158A ,2011-11-16

[10]

抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件 [P].

冯海涛 ;

张俊杰 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN103107267B ,2013-05-15

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