沉降荧光粉的封装方法及其LED

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210124436.2

申请日：

2012-04-24

公开(公告)号：

CN103378272A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

王磊

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市西乡鹤州恒丰工业城B15栋5楼

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

代理人：

法律状态：

文件的公告送达

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710649898 IPC(主分类):H01L 33/50 专利号:无专利申请号:2012101244362 收件人:王琴文件名称:手续合格通知书
2017-07-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754939624 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012101244362 申请公布日:20131030
2013-10-30	公开	公开
2014-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587391617 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2012101244362 申请日:20120424

共 50 条

[1]

LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED [P].

郭醒 ;

王彩凤 ;

王光绪 ;

罗昕 ;

王都阳 ;

张建立 ;

徐龙权 ;

江风益 .

中国专利 :CN117878224A ,2024-04-12

[2]

远端荧光粉LED封装器件 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202633372U ,2012-12-26

[3]

一种防止LED荧光粉沉降的封装方法 [P].

黄金鹿 ;

黄莺 ;

缪应明 ;

吴海生 .

中国专利 :CN101694861A ,2010-04-14

[4]

具有双层荧光粉层的LED封装结构 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203562444U ,2014-04-23

[5]

局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法、荧光粉局部涂敷结构 [P].

宋金德 ;

陈志忠 ;

张茂胜 ;

董维胜 ;

张国义 .

中国专利 :CN101807659A ,2010-08-18

[6]

一种具有双层荧光粉层的LED封装结构及其封装方法 [P].

王南 ;

梁宗文 ;

杨刚 ;

孙智江 .

中国专利 :CN107565000B ,2018-01-09

[7]

隔离荧光粉集成的 LED 封装器件 [P].

卢杨 ;

吴叶青 ;

张月强 .

中国专利 :CN204067355U ,2014-12-31

[8]

LED器件的荧光粉立体封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549922U ,2012-11-21

[9]

一种用于荧光粉热沉降的烤箱及荧光粉热沉降方法 [P].

王孟源 ;

曾伟强 ;

叶树军 .

中国专利 :CN117995951A ,2024-05-07

[10]

MCOB LED荧光粉分离封装结构 [P].

郑小平 ;

童玉珍 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN204088315U ,2015-01-07

← 1 2 3 4 5 →