激光加工装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610753873.9

申请日：

2016-08-29

公开(公告)号：

CN106271048B

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

王梅梅李忠乾费康杰赵思涂叙安马国东夏瑞雪李福海尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦

IPC主分类号：

B23K26064

IPC分类号：

B23K26073

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

余哲玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700831483 IPC(主分类):B23K 26/064 专利申请号:2016107538739 申请日:20160829
2019-06-07	授权	授权
2017-01-04	公开	公开
2022-08-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/064 登记生效日:20220801 变更事项:专利权人变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101

共 50 条

[1]

激光加工装置及方法 [P].

张立新 .

中国专利 :CN111975215A ,2020-11-24

[2]

防反射激光加工装置及激光加工设备 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112440003A ,2021-03-05

[3]

激光加工装置 [P].

松尾隆太 ;

山本健史 .

中国专利 :CN118720394A ,2024-10-01

[4]

多脉宽激光加工装置及方法 [P].

王成勇 ;

王军 ;

杜策之 ;

郑李娟 .

中国专利 :CN113814560B ,2021-12-21

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

徐璐璐 ;

朱文龙 ;

徐清阳 .

中国专利 :CN108393579A ,2018-08-14

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

久野耕司 .

中国专利 :CN115003450A ,2022-09-02

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

小柳津雅辉 ;

关本祐介 .

中国专利 :CN115555707A ,2023-01-03

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[10]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

渥美一弘 ;

久野耕司 ;

楠昌好 ;

铃木达也 ;

福满宪志 ;

福世文嗣 .

中国专利 :CN100491046C ,2007-01-24

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