激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310041951.9

申请日：

2013-02-01

公开(公告)号：

CN103317230A

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

首藤和正

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2606

IPC分类号：

B23K2604

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

温旭;郝传鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	公开	公开
2015-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724724893 IPC(主分类):B23K 26/06 专利申请号:2013100419519 申请公布日:20130925
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101533525927 IPC(主分类):B23K 26/06 专利申请号:2013100419519 申请日:20130201

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[2]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

田中哲平 ;

相泽贤 ;

相场健 .

中国专利 :CN114289913A ,2022-04-08

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

久保拓矢 ;

日向野哲 ;

高桥正训 .

中国专利 :CN103084732B ,2013-05-08

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106463374A ,2017-02-22

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