激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110006594.3

申请日：

2011-01-10

公开(公告)号：

CN102166686A

公开(公告)日：

2011-08-31

发明(设计)人：

高桥正训日向野哲

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K2614

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

杨晶;王琦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-31	公开	公开
2015-04-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714461815 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2011100065943 申请公布日:20110831

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102179A ,2015-11-25

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105189025A ,2015-12-23

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102189336A ,2011-09-21

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

是松克洋 ;

坂本刚志 .

中国专利 :CN115039204A ,2022-09-09

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