激光加工装置及激光加工方法

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申请号
CN202180011344.0
申请日
2021-01-18
公开(公告)号
CN115039204A
公开(公告)日
2022-09-09
发明(设计)人
是松克洋 坂本刚志
申请人
申请人地址
日本静冈县
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
B23K2608 B23K2653
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
杨琦;黄浩
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
是松克洋 ;
坂本刚志 .
日本专利 :CN115039204B ,2025-09-09
[2]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
坂本刚志 ;
是松克洋 .
中国专利 :CN113039038A ,2021-06-25
[3]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
高桥正训 ;
日向野哲 .
中国专利 :CN102091863B ,2011-06-15
[4]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
日向野哲 ;
高桥正训 ;
久保拓矢 .
中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11
[5]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
坂本刚志 ;
久野耕司 .
中国专利 :CN115003450A ,2022-09-02
[6]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
是松克洋 ;
坂本刚志 .
中国专利 :CN113056346A ,2021-06-29
[7]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
荻原孝文 .
中国专利 :CN114074215A ,2022-02-22
[8]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
高桥正训 ;
日向野哲 .
中国专利 :CN102189336A ,2011-09-21
[9]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
高桥正训 ;
日向野哲 .
中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31
[10]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
河口大祐 ;
广瀬翼 ;
荒木佳祐 .
中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30