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激光加工装置及激光加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110035579.1
申请日：
2011-01-28
公开(公告)号：
CN102189336A
公开(公告)日：
2011-09-21
发明(设计)人：
高桥正训
日向野哲
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B23K2616
IPC分类号：
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
杨晶;王琦
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-06-24 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716928329 IPC(主分类):B23K 26/16 专利申请号:2011100355791 申请公布日:20110921 |
| 2013-03-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101413317559 IPC(主分类):B23K 26/16 专利申请号:2011100355791 申请日:20110128 |
| 2011-09-21 | 公开 | 公开 |