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激光加工装置及激光加工方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280047756.4
申请日：
2022-03-17
公开(公告)号：
CN117615874A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
武田昂 福冈大岳
申请人：
浜松光子学株式会社
申请人地址：
日本静冈县
IPC主分类号：
B23K26/00
IPC分类号：
G02B26/10 B23K26/082 B23K26/064
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
杨琦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-02-27 公开 公开
2024-03-15 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20220317
共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
高桥正训 ;
日向野哲 .
中国专利 :CN102189336A ,2011-09-21
[2]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
久保拓矢 ;
日向野哲 ;
高桥正训 .
中国专利 :CN103084732B ,2013-05-08
[3]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
日向野哲 ;
高桥正训 ;
久保拓矢 .
中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11
[4]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
芹泽敬一 .
日本专利 :CN118081064A ,2024-05-28
[5]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
是松克洋 ;
坂本刚志 .
中国专利 :CN115039204A ,2022-09-09
[6]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
高桥正训 ;
日向野哲 .
中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31
[7]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
河口大祐 ;
广瀬翼 ;
荒木佳祐 .
中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30
[8]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
奥间惇治 .
中国专利 :CN108602158A ,2018-09-28
[9]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
大塚辉 ;
栗原秀和 .
中国专利 :CN106457470B ,2017-02-22
[10]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
坂本刚志 ;
是松克洋 ;
佐野育 .
日本专利 :CN117921171A ,2024-04-26
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