激光加工方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580034997.5

申请日：

2015-06-23

公开(公告)号：

CN106457470B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

大塚辉栗原秀和

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B23K2608

IPC分类号：

B23K2600 B23K26082

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

俞丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	授权	授权
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708781833 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2015800349975 申请日:20150623

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

栗田隆史 ;

川合一希 .

日本专利 :CN115210974B ,2025-06-13

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

井上孝 ;

村井博幸 .

中国专利 :CN102056703B ,2011-05-11

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

日本专利 :CN113423532B ,2024-04-02

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

武田昂 ;

福冈大岳 .

日本专利 :CN117615874A ,2024-02-27

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102189336A ,2011-09-21

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