激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180017054.7

申请日：

2021-02-10

公开(公告)号：

CN115210974B

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

栗田隆史川合一希

申请人：

浜松光子学株式会社

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H01S5/062

IPC分类号：

B23K26/0622 H01S3/00

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[6]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

大塚辉 ;

栗原秀和 .

中国专利 :CN106457470B ,2017-02-22

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

栗田隆史 ;

泷口优 .

日本专利 :CN115297988B ,2025-10-14

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102179A ,2015-11-25

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

井上孝 ;

村井博幸 .

中国专利 :CN102056703B ,2011-05-11

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105189025A ,2015-12-23

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