激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880122107.6

申请日：

2008-08-29

公开(公告)号：

CN101903129A

公开(公告)日：

2010-12-01

发明(设计)人：

森田英毅在间则文

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2610

IPC分类号：

B23K2638 B23K2640 B28D500 B28D704 C03B3309

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	授权	授权
2016-10-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101683482352 IPC(主分类):B23K 26/10 专利号:ZL2008801221076 申请日:20080829 授权公告日:20131218 终止日期:20150829
2011-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101030690213 IPC(主分类):B23K 26/10 专利申请号:2008801221076 申请日:20080829
2010-12-01	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

久保拓矢 ;

日向野哲 ;

高桥正训 .

中国专利 :CN103084732B ,2013-05-08

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

永井和典 .

日本专利 :CN118139715A ,2024-06-04

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

栗田隆史 ;

川合一希 .

日本专利 :CN115210974B ,2025-06-13

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102179A ,2015-11-25

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