激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580028164.8

申请日：

2015-03-30

公开(公告)号：

CN106463374A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

坂本刚志伊崎泰则松永麻美子

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

B23K26064 B23K26067 B23K2653

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-01	授权	授权
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708706605 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2015800281648 申请日:20150330

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

荻原孝文 .

中国专利 :CN106163724A ,2016-11-23

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105102179A ,2015-11-25

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

中野诚 ;

杉尾良太 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105189025A ,2015-12-23

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

松本直也 ;

井上卓 ;

福智昇央 ;

伊藤晴康 ;

泷口优 .

中国专利 :CN101861228A ,2010-10-13

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

杉本阳 ;

荻原孝文 ;

栗田隆史 ;

吉村凉 .

日本专利 :CN118574697A ,2024-08-30

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 .

日本专利 :CN117425539A ,2024-01-19

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

栗田隆史 ;

泷口优 .

日本专利 :CN115297988B ,2025-10-14

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

和仁阳太郎 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN114730708A ,2022-07-08

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