一种集成电路引线框架电镀胶带

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821381179.X

申请日：

2018-08-27

公开(公告)号：

CN209161920U

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

占重光陈健

申请人：

申请人地址：

210046 江苏省南京市栖霞区尧化街道科创路1号06幢6层

IPC主分类号：

C09J725

IPC分类号：

C09J738

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

李杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路引线框架电镀胶带 [P].

覃祖升 ;

王文胜 ;

任致芳 .

中国专利 :CN223592086U ,2025-11-25

[2]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[3]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[4]

集成电路引线框架电镀箱 [P].

苏骞 ;

林郁贤 .

中国专利 :CN307517121S ,2022-08-26

[5]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[6]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[7]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[9]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[10]

电镀机（集成电路引线框架） [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

彭仕镇 ;

王磊 ;

孟敏 .

中国专利 :CN306130005S ,2020-10-27

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