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一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011223951.7
申请日
:
2020-11-05
公开(公告)号
:
CN112458525B
公开(公告)日
:
2021-03-09
发明(设计)人
:
毛强华
申请人
:
申请人地址
:
212000 江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
IPC主分类号
:
C25D1708
IPC分类号
:
C25D1728
C25D2104
C25D700
代理机构
:
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358
代理人
:
闫方圆
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-21
授权
授权
2021-03-09
公开
公开
2021-03-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/08 申请日:20201105
共 50 条
[1]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
廖琛宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市臻荣电子有限公司
东莞市臻荣电子有限公司
廖琛宇
.
中国专利
:CN222100188U
,2024-12-03
[2]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
林飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通荣茂电子科技有限公司
南通荣茂电子科技有限公司
林飞
.
中国专利
:CN118880421A
,2024-11-01
[3]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
余又平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余又平
.
中国专利
:CN218041950U
,2022-12-13
[4]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
尹漠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明招福半导体科技有限公司
昆明招福半导体科技有限公司
尹漠
;
蓝增锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆明招福半导体科技有限公司
昆明招福半导体科技有限公司
蓝增锋
.
中国专利
:CN221275938U
,2024-07-05
[5]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
陈炜晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州战研科技有限公司
赣州战研科技有限公司
陈炜晨
;
潘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州战研科技有限公司
赣州战研科技有限公司
潘峰
.
中国专利
:CN221460556U
,2024-08-02
[6]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
林飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通荣茂电子科技有限公司
南通荣茂电子科技有限公司
林飞
.
中国专利
:CN118880421B
,2024-12-06
[7]
一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法
[P].
张晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晓
.
中国专利
:CN112323126B
,2021-02-05
[8]
一种电子元器件电镀治具
[P].
董瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董瑞
.
中国专利
:CN213061068U
,2021-04-27
[9]
一种电子元器件制造用电镀设备
[P].
岑华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
岑华
;
方浩弟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
方浩弟
;
李慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
李慧
;
方少跃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
方少跃
;
段帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
段帅
.
中国专利
:CN222205520U
,2024-12-20
[10]
一种电子元器件制造用夹持治具
[P].
左德进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳芯源信科技有限公司
深圳芯源信科技有限公司
左德进
.
中国专利
:CN221436514U
,2024-07-30
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