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一种电子元器件制造用电镀治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420001809.5
申请日
:
2024-01-02
公开(公告)号
:
CN221460556U
公开(公告)日
:
2024-08-02
发明(设计)人
:
陈炜晨
潘峰
申请人
:
赣州战研科技有限公司
申请人地址
:
342700 江西省赣州市石城县古樟工业园龙升创业园7号厂房一楼
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
代理机构
:
赣州博源专利代理事务所(普通合伙) 36149
代理人
:
刘建辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
林飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通荣茂电子科技有限公司
南通荣茂电子科技有限公司
林飞
.
中国专利
:CN118880421A
,2024-11-01
[2]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
余又平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余又平
.
中国专利
:CN218041950U
,2022-12-13
[3]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
尹漠
论文数:
0
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0
机构:
昆明招福半导体科技有限公司
昆明招福半导体科技有限公司
尹漠
;
蓝增锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆明招福半导体科技有限公司
昆明招福半导体科技有限公司
蓝增锋
.
中国专利
:CN221275938U
,2024-07-05
[4]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
廖琛宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞市臻荣电子有限公司
东莞市臻荣电子有限公司
廖琛宇
.
中国专利
:CN222100188U
,2024-12-03
[5]
一种电子元器件制造用电镀治具
[P].
林飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通荣茂电子科技有限公司
南通荣茂电子科技有限公司
林飞
.
中国专利
:CN118880421B
,2024-12-06
[6]
一种电子元器件电镀治具
[P].
董瑞
论文数:
0
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0
董瑞
.
中国专利
:CN213061068U
,2021-04-27
[7]
一种电子元器件制造用电镀设备
[P].
岑华
论文数:
0
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机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
岑华
;
方浩弟
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机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
方浩弟
;
李慧
论文数:
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0
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机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
李慧
;
方少跃
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机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
方少跃
;
段帅
论文数:
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0
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机构:
安徽科铭电子科技有限责任公司
安徽科铭电子科技有限责任公司
段帅
.
中国专利
:CN222205520U
,2024-12-20
[8]
一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法
[P].
毛强华
论文数:
0
引用数:
0
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0
毛强华
.
中国专利
:CN112458525B
,2021-03-09
[9]
一种用于电子元器件电镀的电镀挂具
[P].
祝文杰
论文数:
0
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机构:
湖北金耐斯表面处理有限公司
湖北金耐斯表面处理有限公司
祝文杰
;
余又平
论文数:
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机构:
湖北金耐斯表面处理有限公司
湖北金耐斯表面处理有限公司
余又平
.
中国专利
:CN223723263U
,2025-12-26
[10]
一种电子元器件制造用夹持治具
[P].
左德进
论文数:
0
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机构:
深圳芯源信科技有限公司
深圳芯源信科技有限公司
左德进
.
中国专利
:CN221436514U
,2024-07-30
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