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一种电路板快速打孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021281759.9
申请日
:
2020-07-02
公开(公告)号
:
CN212445583U
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
王其红
申请人
:
申请人地址
:
341600 江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园八栋)
IPC主分类号
:
B26F116
IPC分类号
:
B26D701
B26D720
代理机构
:
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人
:
范礼龙
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-14
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20200702 授权公告日:20210202 终止日期:20210702
2021-02-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板快速打孔装置
[P].
王其红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王其红
.
中国专利
:CN212528011U
,2021-02-12
[2]
一种电路板打孔装置
[P].
王其红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王其红
.
中国专利
:CN212707184U
,2021-03-16
[3]
一种PCB板打孔装置
[P].
王其红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王其红
.
中国专利
:CN212528010U
,2021-02-12
[4]
电路板打孔装置
[P].
王峥嵘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王峥嵘
.
中国专利
:CN210025547U
,2020-02-07
[5]
一种电路板打孔装置
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN211440281U
,2020-09-08
[6]
一种电路板加工用打孔装置
[P].
洪俊城
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪俊城
.
中国专利
:CN209748911U
,2019-12-06
[7]
一种电路板加工用打孔装置
[P].
张傲
论文数:
0
引用数:
0
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0
张傲
;
肖永正
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖永正
.
中国专利
:CN215358791U
,2021-12-31
[8]
一种PCB电路板打孔装置
[P].
张卫琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张卫琴
.
中国专利
:CN208529256U
,2019-02-22
[9]
一种PCB电路板打孔装置
[P].
韦漫漫
论文数:
0
引用数:
0
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0
韦漫漫
.
中国专利
:CN113319927A
,2021-08-31
[10]
一种电路板激光打孔装置
[P].
王忻懋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王忻懋
.
中国专利
:CN207971574U
,2018-10-16
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