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一种电路板激光打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820032629.8
申请日：
2018-01-09
公开(公告)号：
CN207971574U
公开(公告)日：
2018-10-16
发明(设计)人：
王忻懋
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市万江区拔蛟窝村汾溪工业区
IPC主分类号：
B23K26382
IPC分类号：
B23K2670
B23K3704
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
张春水;唐京桥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-16 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-27 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20180109 授权公告日:20181016 终止日期:20190109 |