热传导的散热模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020580125.3
申请日
2010-10-28
公开(公告)号
CN201836841U
公开(公告)日
2011-05-18
发明(设计)人
游明郎
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县中坜市龙安里8邻龙城新村185号
IPC主分类号
F21V2900
IPC分类号
F21Y10102
代理机构
北京申翔知识产权代理有限公司 11214
代理人
艾晶;周春发
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
热传导型散热模组 [P]. 
汪林 ;
龚振兴 ;
黄明彬 ;
唐川 .
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[2]
LED热传导散热组件 [P]. 
田猛龙 .
中国专利 :CN203165945U ,2013-08-28
[3]
均温散热模组 [P]. 
游明郎 .
中国专利 :CN201839581U ,2011-05-18
[4]
具有高热传导的散热片 [P]. 
陈浪 ;
陈全军 .
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[5]
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郭会文 ;
潘飞挺 ;
吕聪奕 ;
杨山杉 ;
赖银萍 ;
陈研新 ;
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中国专利 :CN211656738U ,2020-10-09
[6]
提高散热与热传导效果的热传导结构 [P]. 
葉春海 ;
吴光杰 .
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[7]
一种异形密封散热传导装置 [P]. 
王永辉 ;
郭会文 ;
潘飞挺 ;
吕聪奕 ;
杨山杉 ;
赖银萍 ;
陈研新 ;
任海 .
中国专利 :CN111225548A ,2020-06-02
[8]
热传导节能散热器 [P]. 
孙作政 .
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[9]
移动热传导散热装置 [P]. 
赵继永 .
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[10]
热管封口段的热传导结构 [P]. 
林国仁 ;
林贞祥 ;
黄巧立 ;
许建财 ;
郑志鸿 .
中国专利 :CN201335634Y ,2009-10-28