热管封口段的热传导结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820184532.5

申请日：

2008-12-30

公开(公告)号：

CN201335634Y

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

林国仁林贞祥黄巧立许建财郑志鸿

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

F28D1502

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;张燕华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-28	授权	授权
2016-02-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101647545700 IPC(主分类):F28D 15/02 专利号:ZL2008201845325 申请日:20081230 授权公告日:20091028 终止日期:20141230

共 50 条

[1]

提高散热与热传导效果的热传导结构 [P].

葉春海 ;

吴光杰 .

中国专利 :CN2772190Y ,2006-04-12

[2]

热传导的散热模组 [P].

游明郎 .

中国专利 :CN201836841U ,2011-05-18

[3]

LED热传导结构 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201307594Y ,2009-09-09

[4]

多层复合热传导结构体 [P].

简忠诚 .

中国专利 :CN206451697U ,2017-08-29

[5]

电子封装用热传导结构 [P].

宋超 .

中国专利 :CN206432254U ,2017-08-22

[6]

一种热传导结构 [P].

钱建波 .

中国专利 :CN217972665U ,2022-12-06

[7]

低热传导的辊子结构 [P].

金海涛 .

中国专利 :CN220411835U ,2024-01-30

[8]

具热传导结构的硬盘盒 [P].

曾祥杰 ;

施博仁 ;

林志宪 ;

王乔毅 ;

李睿智 .

中国专利 :CN201117285Y ,2008-09-17

[9]

碳纤维加热服的热传导结构 [P].

缪朝辉 .

中国专利 :CN204273321U ,2015-04-22

[10]

套筒式热传导结构 [P].

廖邦宏 ;

江文雄 ;

曾国峰 .

中国专利 :CN110351976A ,2019-10-18

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