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套筒式热传导结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910074847.7
申请日：
2019-01-25
公开(公告)号：
CN110351976A
公开(公告)日：
2019-10-18
发明(设计)人：
廖邦宏
江文雄
曾国峰
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市三重区兴德路123号之1号12楼
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
梁挥;王馨仪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 授权 | 授权 |
| 2019-10-18 | 公开 | 公开 |
| 2019-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20190125 |
| 2021-12-21 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 7/20 变更事项:专利权人 变更前:超众科技股份有限公司 变更后:尼得科超众科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:中国台湾新北市三重区兴德路123号之1号12楼 变更后:中国台湾新北市三重区中兴北街184-3号 |