类钻碳热传导结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310714187.7

申请日：

2013-12-20

公开(公告)号：

CN104729335A

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

叶南辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市大安区温州街22巷18号5楼

IPC主分类号：

F28D1502

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;鲍俊萍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750180156 IPC(主分类):F28D 15/02 专利申请号:2013107141877 申请公布日:20150624
2015-06-24	公开	公开
2015-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101617850111 IPC(主分类):F28D 15/02 专利申请号:2013107141877 申请日:20131220

共 50 条

[1]

LED热传导结构 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201307594Y ,2009-09-09

[2]

提高散热与热传导效果的热传导结构 [P].

葉春海 ;

吴光杰 .

中国专利 :CN2772190Y ,2006-04-12

[3]

套筒式热传导结构 [P].

廖邦宏 ;

江文雄 ;

曾国峰 .

中国专利 :CN110351976A ,2019-10-18

[4]

多层复合热传导结构体 [P].

简忠诚 .

中国专利 :CN206451697U ,2017-08-29

[5]

电子封装用热传导结构 [P].

宋超 .

中国专利 :CN206432254U ,2017-08-22

[6]

一种热传导结构 [P].

钱建波 .

中国专利 :CN217972665U ,2022-12-06

[7]

LED灯具及其热传导结构 [P].

白豪 .

中国专利 :CN101666477A ,2010-03-10

[8]

热传导结构及移动装置 [P].

萧毅豪 ;

何铭祥 .

中国专利 :CN212487043U ,2021-02-05

[9]

热传导结构及移动装置 [P].

萧毅豪 ;

何铭祥 .

中国专利 :CN212412040U ,2021-01-26

[10]

热管封口段的热传导结构 [P].

林国仁 ;

林贞祥 ;

黄巧立 ;

许建财 ;

郑志鸿 .

中国专利 :CN201335634Y ,2009-10-28

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