电子器件及其制造方法以及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680016340.0

申请日：

2016-03-17

公开(公告)号：

CN107409466A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

半古明彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H01L2160 H05K102 H05K310

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟;朱丽娟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/09 申请公布日:20171128
2017-11-28	公开	公开
2018-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/09 申请日:20160317

共 50 条

[1]

电路基板以及电子器件 [P].

八木茂幸 ;

新居良英 .

中国专利 :CN104040714A ,2014-09-10

[2]

电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置 [P].

今冈纪夫 .

中国专利 :CN1400854A ,2003-03-05

[3]

电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

宫尾哲郎 ;

大槻哲也 ;

石上秀树 ;

盐原幸彦 ;

中村英文 .

中国专利 :CN104425390A ,2015-03-18

[4]

电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体 [P].

松泽寿一郎 ;

三上贤 ;

臼田俊也 .

中国专利 :CN104104358B ,2014-10-15

[5]

图案形成方法、电路基板以及电子器件 [P].

樱田和昭 ;

新馆刚 ;

木下丰太郎 .

中国专利 :CN1674767A ,2005-09-28

[6]

电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 [P].

船矢琢央 ;

山道新太郎 .

中国专利 :CN101480116A ,2009-07-08

[7]

电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体 [P].

石川匡亨 ;

千叶诚一 .

中国专利 :CN104639090B ,2015-05-20

[8]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

寺冈慎次 ;

土屋俊幸 ;

清水伸幸 .

中国专利 :CN103379731B ,2013-10-30

[9]

电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

梅村博和 ;

福家宪一 .

中国专利 :CN102484102A ,2012-05-30

[10]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

U·梅迪茨 ;

C·S·雷纳 ;

T·格布哈特 ;

E·M·阿卜杜勒哈米德 .

德国专利 :CN119673907A ,2025-03-21

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