电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410136425.5

申请日：

2014-04-04

公开(公告)号：

CN104104358B

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

松泽寿一郎三上贤臼田俊也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03H921

IPC分类号：

H03H302

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	公开	公开
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670122895 IPC(主分类):H03H 9/21 专利申请号:2014101364255 申请日:20140404
2018-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

宫尾哲郎 ;

大槻哲也 ;

石上秀树 ;

盐原幸彦 ;

中村英文 .

中国专利 :CN104425390A ,2015-03-18

[2]

电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体 [P].

石川匡亨 ;

千叶诚一 .

中国专利 :CN104639090B ,2015-05-20

[3]

电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法 [P].

近藤学 .

中国专利 :CN104079249B ,2014-10-01

[4]

电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法 [P].

近藤学 .

中国专利 :CN104079261B ,2014-10-01

[5]

电子器件及其制造方法以及电路基板 [P].

半古明彦 .

中国专利 :CN107409466A ,2017-11-28

[6]

布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体 [P].

宫尾哲郎 ;

石上秀树 ;

盐原幸彦 ;

大槻哲也 ;

中村英文 .

中国专利 :CN104822232A ,2015-08-05

[7]

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

栗田秀昭 .

中国专利 :CN111721276A ,2020-09-29

[8]

电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体 [P].

中山慎二 .

中国专利 :CN103579014A ,2014-02-12

[9]

电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体 [P].

川内修 ;

青木信也 ;

松泽寿一郎 ;

三上贤 .

中国专利 :CN104601135A ,2015-05-06

[10]

电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体 [P].

青木信也 ;

川内修 ;

松泽寿一郎 ;

三上贤 .

中国专利 :CN104602477A ,2015-05-06

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