贴片温度补偿石英晶体振荡器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620665656.X

申请日：

2016-06-29

公开(公告)号：

CN205986826U

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

万鹏吴仲杰毛晶张亚芳刘文新

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区汽车电子产业园茅店山东路6号

IPC主分类号：

H03L102

IPC分类号：

H03H902 H03H910 H03H919

代理机构：

武汉华旭知识产权事务所 42214

代理人：

周宗贵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

片式温度补偿石英晶体振荡器 [P].

阎金凯 ;

张怀方 ;

董维来 ;

杨国勇 .

中国专利 :CN2461205Y ,2001-11-21

[2]

双芯片温度补偿的石英晶体振荡器 [P].

刘文新 ;

李松 ;

张亚芳 ;

严翠红 ;

邱海 ;

谢梦良 .

中国专利 :CN213846629U ,2021-07-30

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[4]

一种温度补偿石英晶体振荡器 [P].

赖樟根 ;

钱明春 .

中国专利 :CN210274001U ,2020-04-07

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[6]

一种温度补偿型石英晶体振荡器 [P].

张殿平 .

中国专利 :CN215528974U ,2022-01-14

[7]

带有温度补偿的石英晶体振荡器 [P].

梁瑞林 ;

惠春 ;

徐爱兰 ;

胡英 .

中国专利 :CN2259717Y ,1997-08-13

[8]

石英晶体振荡器的温度补偿 [P].

B·马尔尚 ;

F·德吕耶 .

中国专利 :CN110048713A ,2019-07-23

[9]

一种H型温度补偿型石英晶体振荡器 [P].

奉建华 .

中国专利 :CN207368998U ,2018-05-15

[10]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

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