温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020532144.9

申请日：

2010-09-17

公开(公告)号：

CN201878093U

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

江金光李青云李姗姗

申请人：

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌珞珈山

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

代理机构：

武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222

代理人：

张火春;肖明洲

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101343127168 IPC(主分类):H03B 5/04 专利号:ZL2010205321449 变更事项:专利权人变更前权利人:武汉大学变更后权利人:常州矽能电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:430072 湖北省武汉市武昌珞珈山变更后权利人:213159 江苏省常州市江苏省常州市武进区行政中心5-516 518室登记生效日:20120323
2011-06-22	授权	授权
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687185991 IPC(主分类):H03B 5/04 专利号:ZL2010205321449 申请日:20100917 授权公告日:20110622 终止日期:20150917

共 50 条

[1]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[2]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[3]

一种微机温度补偿晶体振荡器 [P].

于军 ;

高俊雄 ;

刘刚 ;

喻骞宇 ;

王耘波 ;

周文利 ;

谢基凡 .

中国专利 :CN2511047Y ,2002-09-11

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23

[7]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[8]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

[9]

高频宽温高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

刘志波 ;

秦玉林 ;

刘杰 .

中国专利 :CN201298822Y ,2009-08-26

[10]

高精度温度补偿晶体振荡器系统 [P].

何超 ;

王洪斌 ;

崔立志 ;

王一民 ;

陈建松 .

中国专利 :CN202949392U ,2013-05-22

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