温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710914920.8

申请日：

2017-09-30

公开(公告)号：

CN107733369B

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

牟端

申请人：

牟端

申请人地址：

550002 贵州省贵阳市南明区东新区路53号绿景家园F栋2-5-2

IPC主分类号：

H03B5/04

IPC分类号：

代理机构：

贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002

代理人：

袁庆云

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):H03B 5/04申请日:20170930授权公告日:20240412
2024-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[2]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23

[7]

温度补偿晶体振荡器及其温度补偿的方法 [P].

根本谦治 .

中国专利 :CN1220326C ,2002-08-14

[8]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[9]

石英晶体振荡器的温度补偿 [P].

B·马尔尚 ;

F·德吕耶 .

中国专利 :CN110048713A ,2019-07-23

[10]

温度补偿型晶体振荡器 [P].

浅村文雄 .

中国专利 :CN102931912A ,2013-02-13

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