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电子元件用壳体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880089430.1
申请日
:
2018-03-12
公开(公告)号
:
CN111903200B
公开(公告)日
:
2020-11-06
发明(设计)人
:
小野公洋
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川县
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
B60R1602
H05K720
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
何立波;张天舒
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20180312
2020-11-06
公开
公开
2022-09-23
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元件壳体
[P].
谢信志
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢信志
;
杨宗荣
论文数:
0
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杨宗荣
;
蔡柏任
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0
引用数:
0
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蔡柏任
.
中国专利
:CN101753113A
,2010-06-23
[2]
电子元件壳体
[P].
王斌
论文数:
0
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0
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0
王斌
.
中国专利
:CN302824999S
,2014-05-21
[3]
电子元件的壳体
[P].
佐佐木正治
论文数:
0
引用数:
0
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0
佐佐木正治
.
中国专利
:CN1997269A
,2007-07-11
[4]
电子元件用壳体的制造方法
[P].
工藤保亲
论文数:
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工藤保亲
;
中濑雄章
论文数:
0
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中濑雄章
;
窪木保夫
论文数:
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窪木保夫
.
中国专利
:CN1117381C
,1997-08-27
[5]
电子元件搭载用壳体及其形成方法
[P].
境晃
论文数:
0
引用数:
0
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0
境晃
.
中国专利
:CN1525809A
,2004-09-01
[6]
用于电子元件的壳体
[P].
N·J·拉斯穆森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
哈曼专业丹麦公司
哈曼专业丹麦公司
N·J·拉斯穆森
.
:CN118632457A
,2024-09-10
[7]
低成本电子元件壳体
[P].
徐建益
论文数:
0
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0
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0
徐建益
;
周丽华
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0
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0
周丽华
.
中国专利
:CN205320386U
,2016-06-15
[8]
用于电子元件的壳体
[P].
N·J·拉斯穆森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
哈曼专业丹麦公司
哈曼专业丹麦公司
N·J·拉斯穆森
.
:CN119949028A
,2025-05-06
[9]
一种固定电子元件用壳体
[P].
魏宏
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0
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魏宏
.
中国专利
:CN211509597U
,2020-09-15
[10]
一种电子元件收容用壳体
[P].
王建华
论文数:
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0
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0
王建华
.
中国专利
:CN218490433U
,2023-02-17
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