电子元件用壳体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96118506.6

申请日：

1996-11-19

公开(公告)号：

CN1117381C

公开(公告)日：

1997-08-27

发明(设计)人：

工藤保亲中濑雄章窪木保夫

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H01C102

IPC分类号：

H01H1106

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

黄依文

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101032504064 IPC(主分类):H01C 1/02 专利号:ZL961185066 申请日:19961119 授权公告日:20030806 终止日期:20091221
2003-08-06	授权	授权
1997-08-27	公开	公开
1999-02-10	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

电子元件用壳体 [P].

小野公洋 .

中国专利 :CN111903200B ,2020-11-06

[2]

电子元件的制造方法和电子元件 [P].

王秀 .

中国专利 :CN113724997A ,2021-11-30

[3]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN111063504B ,2020-04-24

[4]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN104051129A ,2014-09-17

[5]

电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P].

松尾美惠 .

中国专利 :CN1677705A ,2005-10-05

[6]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN111223633A ,2020-06-02

[7]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN109285653A ,2019-01-29

[8]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN108364750A ,2018-08-03

[9]

电子元件及电子元件的制造方法 [P].

吉田诚 ;

神山浩 ;

西川朋永 .

中国专利 :CN101763933B ,2010-06-30

[10]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN109285652A ,2019-01-29

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