多层布线电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02802287.4

申请日：

2002-07-03

公开(公告)号：

CN1240261C

公开(公告)日：

2003-12-31

发明(设计)人：

中村圭谷川聪大田真也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府茨木市

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

胡烨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584506417 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL028022874 申请日:20020703 授权公告日:20060201 终止日期:20130703
2003-12-31	公开	公开
2006-02-01	授权	授权
2004-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P].

笹冈良介 ;

福岛理人 ;

桑山裕纪 .

中国专利 :CN114127141A ,2022-03-01

[2]

布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法 [P].

笹冈良介 ;

福岛理人 ;

桑山裕纪 .

中国专利 :CN114073172A ,2022-02-18

[3]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

幸内贵耶 ;

柴田周作 .

日本专利 :CN120224551A ,2025-06-27

[4]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

小森茜 ;

高仓隼人 ;

屉冈良介 .

日本专利 :CN120786786A ,2025-10-14

[5]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

田中智章 ;

高仓隼人 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN119031571A ,2024-11-26

[6]

布线电路基板和布线电路基板的制造方法 [P].

福井玲 ;

山本贵士 ;

高仓隼人 .

日本专利 :CN120076154A ,2025-05-30

[7]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

石井淳 ;

北村翼 ;

野口扩 .

日本专利 :CN120111767A ,2025-06-06

[8]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

东口拓矢 ;

北村翼 ;

桑山裕纪 .

日本专利 :CN119835864A ,2025-04-15

[9]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板 [P].

福岛健太 ;

高仓隼人 ;

柴田直树 ;

笹冈良介 .

日本专利 :CN117769148A ,2024-03-26

[10]

布线电路基板以及布线电路基板的制造方法 [P].

东口拓矢 ;

石井淳 ;

北村翼 .

日本专利 :CN120730617A ,2025-09-30

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