发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110306182.1

申请日：

2011-10-11

公开(公告)号：

CN103044918A

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

张瑛黄伟赵晓娟杨欣

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村北一街2号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8305 C08L8307 C08L6300 H01L3356 C09J18304 C09J18305 C09J18307 C09J16300

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

李柏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713216578 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2011103061821 申请公布日:20130417
2013-04-17	公开	公开
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457123647 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2011103061821 申请日:20111011

共 50 条

[1]

发光二级管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物 [P].

黄伟 ;

余云照 ;

袁有学 .

中国专利 :CN101085855A ,2007-12-12

[2]

有机硅树脂片、其制造方法、封装片以及发光二级管装置 [P].

三谷宗久 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103009780A ,2013-04-03

[3]

有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368341A ,2018-08-03

[4]

有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置 [P].

木村龙一 ;

三谷宗久 .

中国专利 :CN102911503A ,2013-02-06

[5]

一种发光二级管封装材料组合物及其制备方法 [P].

何丹 ;

周为民 .

中国专利 :CN103665886A ,2014-03-26

[6]

有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368343A ,2018-08-03

[7]

使用有机硅树脂的发光二极管装置 [P].

大久保努 .

中国专利 :CN101452984A ,2009-06-10

[8]

膨胀石墨-环氧树脂-有机硅树脂耐压复合材料制备方法 [P].

王珏 ;

阚侃 ;

付东 ;

张伟君 ;

张晓臣 .

中国专利 :CN110041659B ,2019-07-23

[9]

有机硅树脂用组合物 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102234429B ,2011-11-09

[10]

一种有机硅树脂改性环氧树脂组合物 [P].

蔡绪福 ;

贾珮 ;

罗航 ;

曹席磊 .

中国专利 :CN106084669A ,2016-11-09

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