有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680074185.8

申请日：

2016-12-14

公开(公告)号：

CN108368341A

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

堀田翔平高岛正之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K1308 H01L2329 H01L2331 C08G7714

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

杨宏军;唐峥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20161214
2018-08-03	公开	公开
2021-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20180803

共 50 条

[1]

有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368343A ,2018-08-03

[2]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN104169368A ,2014-11-26

[3]

可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件 [P].

孙宏杰 ;

邓斯奇 .

中国专利 :CN107501942B ,2017-12-22

[4]

光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物 [P].

佐藤奈央 ;

石川和宪 ;

武井吉仁 ;

圆谷庆子 .

中国专利 :CN103173017A ,2013-06-26

[5]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[6]

加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN105492541A ,2016-04-13

[7]

有机硅树脂组合物及其应用 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368344A ,2018-08-03

[8]

聚酯改性有机硅树脂及用于封装材料的含有该聚酯改性有机硅树脂的有机硅组合物 [P].

金承汉 ;

高泰湖 ;

金仁秀 ;

赵珉佑 .

韩国专利 :CN121057770A ,2025-12-02

[9]

光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

大本真徳 ;

平野杏奈 ;

菊田学 .

中国专利 :CN104559181B ,2015-04-29

[10]

有机硅树脂用组合物 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102234429B ,2011-11-09

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