可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710758019.6

申请日：

2017-08-29

公开(公告)号：

CN107501942B

公开(公告)日：

2017-12-22

发明(设计)人：

孙宏杰邓斯奇

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区开拓路5号三层A-308室

IPC主分类号：

C08G7704

IPC分类号：

C08L8304 C08K1302 C08K322 C08K336 H01L3348

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	授权	授权
2018-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20170829
2017-12-22	公开	公开

共 50 条

[1]

有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368341A ,2018-08-03

[2]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 [P].

福田矩章 ;

真田翔平 ;

山本胜政 .

中国专利 :CN104169368A ,2014-11-26

[3]

有机硅树脂组合物及半导体发光元件用封装材料 [P].

堀田翔平 ;

高岛正之 .

中国专利 :CN108368343A ,2018-08-03

[4]

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 [P].

片山博之 .

中国专利 :CN102888116A ,2013-01-23

[5]

有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置 [P].

松田广和 ;

木村龙一 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103087528A ,2013-05-08

[6]

有机硅树脂组合物、使用该组合物的含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体、有机硅树脂组合物的使用方法 [P].

武井吉仁 ;

石川和宪 ;

斋木丈章 .

中国专利 :CN103221485A ,2013-07-24

[7]

有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有其的结构体、和光半导体元件密封体 [P].

武井吉仁 ;

斋木丈章 ;

石川和宪 .

中国专利 :CN102190890A ,2011-09-21

[8]

光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物 [P].

大本真徳 ;

平野杏奈 ;

菊田学 .

中国专利 :CN104559181B ,2015-04-29

[9]

有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置 [P].

三谷宗久 ;

片山博之 ;

藤井春华 .

中国专利 :CN102807756B ,2012-12-05

[10]

有机硅树脂组合物及有机硅树脂成型体 [P].

安藤秀树 ;

矶崎正义 ;

寺本武郎 .

中国专利 :CN1417259A ,2003-05-14

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