电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510632836.8

申请日：

2015-09-29

公开(公告)号：

CN105472884B

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

闵太泓高永宽李政韩姜明杉

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金光军;刘奕晴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权
2017-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749612642 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2015106328368 申请日:20150929
2016-04-06	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

浦川俊也 ;

铃木庸平 ;

稻田邦博 ;

河野恭幸 .

中国专利 :CN1212754C ,2003-07-16

[2]

电路板及其制造方法 [P].

黄智勇 ;

徐宏宇 ;

鹿杨 ;

韩佳宝 .

中国专利 :CN121218430A ,2025-12-26

[3]

电路板及其制造方法 [P].

李卫祥 ;

牛启强 .

中国专利 :CN119031579A ,2024-11-26

[4]

电路板及其制造方法 [P].

陈盈仲 ;

黄睦容 .

中国专利 :CN112118676B ,2020-12-22

[5]

电路板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

村川哲 ;

叶山雅昭 ;

安保武雄 .

中国专利 :CN1287647C ,2003-11-12

[6]

电路板及其制造方法 [P].

廖中兴 .

中国专利 :CN120730604A ,2025-09-30

[7]

薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板 [P].

江治湘 .

中国专利 :CN102946697B ,2013-02-27

[8]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[9]

电路板的制造方法及其制成的电路板 [P].

林悟 .

中国专利 :CN1051197C ,1996-12-18

[10]

柔性电路板及其制造方法 [P].

田岛久容 ;

奥薗博和 ;

町田英明 ;

金子美晴 .

中国专利 :CN109076704B ,2018-12-21

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