电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410363976.9

申请日：

2024-03-28

公开(公告)号：

CN120730604A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

廖中兴

申请人：

先丰通讯股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/46 H05K7/20

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;张铮铮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20240328

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

杨景筌 .

中国专利 :CN113923848A ,2022-01-11

[2]

电路板及其制造方法 [P].

魏豪毅 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN117377188A ,2024-01-09

[3]

电路板及其制造方法 [P].

王莹 ;

杨永泉 .

中国专利 :CN118201239A ,2024-06-14

[4]

电路板及其制造方法 [P].

赖焕楠 ;

陶晶 .

中国专利 :CN117979532A ,2024-05-03

[5]

电路板及其制造方法 [P].

鲍平华 ;

霍如肖 ;

谷新 ;

彭勤卫 .

中国专利 :CN103391691B ,2013-11-13

[6]

电路板及其制造方法 [P].

闵太泓 ;

高永宽 ;

李政韩 ;

姜明杉 .

中国专利 :CN105472884B ,2016-04-06

[7]

电路板及其制造方法 [P].

汪佳慧 ;

刘悦 ;

林原宇 ;

韩越 .

中国专利 :CN120835453A ,2025-10-24

[8]

电路板及其制造方法 [P].

陈伯元 .

中国专利 :CN117812804A ,2024-04-02

[9]

电路板及其制造方法 [P].

李卫祥 ;

牛启强 .

中国专利 :CN119031579A ,2024-11-26

[10]

电路板及其制造方法 [P].

陈盈仲 ;

黄睦容 .

中国专利 :CN112118676B ,2020-12-22

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