电路板及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210144225.5
申请日
2012-05-10
公开(公告)号
CN103391691B
公开(公告)日
2013-11-13
发明(设计)人
鲍平华 霍如肖 谷新 彭勤卫
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
IPC主分类号
H05K332
IPC分类号
H05K306 H05K118
代理机构
深圳市维邦知识产权事务所 44269
代理人
黄莉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板及其制造方法 [P]. 
杨景筌 .
中国专利 :CN113923848A ,2022-01-11
[2]
电路板及其制造方法 [P]. 
魏豪毅 ;
李艳禄 .
中国专利 :CN117377188A ,2024-01-09
[3]
电路板及其制造方法 [P]. 
王莹 ;
杨永泉 .
中国专利 :CN118201239A ,2024-06-14
[4]
电路板及其制造方法 [P]. 
赖焕楠 ;
陶晶 .
中国专利 :CN117979532A ,2024-05-03
[5]
电路板及其制造方法 [P]. 
汪佳慧 ;
刘悦 ;
林原宇 ;
韩越 .
中国专利 :CN120835453A ,2025-10-24
[6]
电路板及其制造方法 [P]. 
陈伯元 .
中国专利 :CN117812804A ,2024-04-02
[7]
电路板及其制造方法 [P]. 
马朔 .
中国专利 :CN119521536A ,2025-02-25
[8]
电路板及其制造方法 [P]. 
杨梅 ;
李成佳 .
中国专利 :CN115623687A ,2023-01-17
[9]
电路板及其制造方法 [P]. 
王莹 .
中国专利 :CN117769108A ,2024-03-26
[10]
电路板及其制造方法 [P]. 
廖中兴 .
中国专利 :CN120730604A ,2025-09-30