一种倒装COB的LED光源结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510667726.5

申请日：

2015-10-16

公开(公告)号：

CN105240702A

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

李杏贤

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市古镇曹二曹兴东路68号1层

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V2306 F21V1900 F21V700 F21Y10102

代理机构：

东莞市中正知识产权事务所 44231

代理人：

谷庆红

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F21S 2/00 申请公布日:20160113
2016-01-13	公开	公开
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F21S 2/00 申请日:20151016

共 50 条

[1]

一种倒装COB的LED光源结构 [P].

李杏贤 .

中国专利 :CN205065316U ,2016-03-02

[2]

一种倒装COB光源结构 [P].

郭玉根 ;

刘松波 .

中国专利 :CN210607307U ,2020-05-22

[3]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207852726U ,2018-09-11

[4]

一种仿OLED光源的倒装LED COB光源 [P].

张玉涛 ;

李振 ;

梁太行 .

中国专利 :CN209592075U ,2019-11-05

[5]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

蔡志强 ;

李学士 ;

孟庆婷 ;

刘东卫 ;

周小友 .

中国专利 :CN213304135U ,2021-05-28

[6]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

冯挺 ;

王忆 ;

杨华 ;

王振兴 ;

杨涛 .

中国专利 :CN105655327A ,2016-06-08

[7]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

闫培祥 .

中国专利 :CN223503346U ,2025-10-31

[8]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

冯挺 ;

王忆 ;

杨华 ;

王振兴 ;

杨涛 .

中国专利 :CN205845950U ,2016-12-28

[9]

一种倒装两线智能COB光源 [P].

王亮 .

中国专利 :CN215636591U ,2022-01-25

[10]

高压AC倒装LED芯片COB光源模块 [P].

谷青博 ;

王立娟 ;

张辉 ;

刘研 .

中国专利 :CN206164904U ,2017-05-10

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