一种倒装LED芯片的COB光源模组结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820078071.7
申请日
2018-01-17
公开(公告)号
CN207852726U
公开(公告)日
2018-09-11
发明(设计)人
王海英
申请人
申请人地址
518052 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
IPC主分类号
H01L3354
IPC分类号
H01L3360 H01L3362 H01L3364
代理机构
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人
赵红霞
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P]. 
蔡志强 ;
李学士 ;
孟庆婷 ;
刘东卫 ;
周小友 .
中国专利 :CN213304135U ,2021-05-28
[2]
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P]. 
冯挺 ;
王忆 ;
杨华 ;
王振兴 ;
杨涛 .
中国专利 :CN105655327A ,2016-06-08
[3]
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P]. 
闫培祥 .
中国专利 :CN223503346U ,2025-10-31
[4]
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P]. 
冯挺 ;
王忆 ;
杨华 ;
王振兴 ;
杨涛 .
中国专利 :CN205845950U ,2016-12-28
[5]
一种倒装COB的LED光源结构 [P]. 
李杏贤 .
中国专利 :CN205065316U ,2016-03-02
[6]
制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法 [P]. 
李璟 ;
王国宏 ;
王军喜 ;
李晋闽 .
中国专利 :CN103579478A ,2014-02-12
[7]
一种倒装COB的LED光源结构 [P]. 
李杏贤 .
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[8]
一种LED芯片集成COB光源模组 [P]. 
黄剑 .
中国专利 :CN113725201A ,2021-11-30
[9]
高压AC倒装LED芯片COB光源模块 [P]. 
谷青博 ;
王立娟 ;
张辉 ;
刘研 .
中国专利 :CN206164904U ,2017-05-10
[10]
一种COB封装倒装LED芯片结构 [P]. 
纪亮亮 ;
李晓波 ;
唐景庭 ;
温鑫鑫 ;
杨私私 .
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