散热器、半导体结构和电子产品

被引:0
申请号
CN202222010117.0
申请日
2022-07-29
公开(公告)号
CN218125229U
公开(公告)日
2022-12-23
发明(设计)人
张绍波
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
张莉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
散热器、半导体功率组件以及电子产品 [P]. 
张绍波 ;
赵国源 .
中国专利 :CN218417081U ,2023-01-31
[2]
半导体封装结构和电子产品 [P]. 
曹周 .
中国专利 :CN210926001U ,2020-07-03
[3]
半导体封装结构和电子产品 [P]. 
曹周 .
中国专利 :CN211578743U ,2020-09-25
[4]
半导体封装结构和电子产品 [P]. 
郑明祥 ;
曹周 .
中国专利 :CN213583766U ,2021-06-29
[5]
电子产品用散热器 [P]. 
许振焜 .
中国专利 :CN201450686U ,2010-05-05
[6]
电子产品用散热器 [P]. 
黄明彬 ;
曾敏 ;
唐川 ;
余婷 .
中国专利 :CN217363613U ,2022-09-02
[7]
电子产品用散热器 [P]. 
卜源泉 .
中国专利 :CN211745053U ,2020-10-23
[8]
散热器(电子产品) [P]. 
李红 .
中国专利 :CN307486252S ,2022-08-05
[9]
电子产品散热器 [P]. 
尤黎刚 .
中国专利 :CN300839179D ,2008-10-15
[10]
半导体电路和电子产品 [P]. 
冯宇翔 ;
左安超 ;
谢荣才 ;
张土明 .
中国专利 :CN216213384U ,2022-04-05